Ссылка на кабинет: 708
Тип проекта: Программный
Статус проекта: В работе с 09.11.2020
Создание программного обеспечения для моделирования тепловых режимов полупроводниковых интегральных микросхем. На первом этапе предполагается использование разработанного в МИЭМ решателя, позволяющего моделировать стационарные тепловые режимы ИМС. Основной задачей является разработка пре/пост-процессинговой оболочки, позволяющей автоматизировать подготовку задач и визуализировать результаты моделирования.
Пользовательский интерфейс должен позволять задавать конструкцию ИМС, граничные условия для решения задачи теплопроводности (параметры источников тепла, параметры теплообмена с окружающей средой, тепловые свойства элементов конструкции) и параметры
По итогу второго года реализации проекта планируется создание программного продукта, позволяющего осуществлять расчет и анализ тепловых режимов интегральных схем. Приложение должно позволять задавать геометрию исследуемого объекта, свойства материала и граничные условия, осуществлять численное решение задачи теплопроводности и визуализировать результат.
| Аксенов Сергей Алексеевич | Рябов Никита Иванович |
|---|---|
| департамент прикладной математики | HSE |
| Руководитель проекта, Инициатор проекта | Консультант |
| aksenov@miem.hse.ru | nryabov@hse.ru |
| Баканов Глеб Петрович | Зайцев Сергей Алексеевич | Подкопаева Полина Олеговна | Савинов Анатолий Игоревич | Цыгикало Пётр Николаевич |
|---|---|---|---|---|
| БИВ196 | БИВ181 | БИВ196 | МКС211 | МКС212 |
| Разработчик | Разработчик C++ OpenGL | Разработчик | Разработчик | Разработчик |
| gpbakanov@miem.hse.ru | sazaytsev@miem.hse.ru | popodkopaeva@miem.hse.ru | aisavinov@miem.hse.ru | pntsygikalo@miem.hse.ru |